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DX-BT27
DX-LR30-900M22SP
芯片型號：SX1262 開發(fā)板芯片型號：STM32F103C8T6
通信接口：SPI
模塊尺寸：70mmx30mm
傳輸距離：空曠傳輸距離8km
天線接口：外接天線
通信頻段：850-930MHZ
技術手冊 淘寶樣品
概述特點
性能參數
引腳定義
應用場景
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